Größenvergleich: ein Platin-Chip-Sensor in SMD-Bauform neben einem 1-Cent-Stück.
Platin-Sensoren in SMD-Bauform sind spezielle für die automatisierte Bestückung auf Leiterplatten konzipiert. Durch ihre geringe Baugröße ermöglichen sie eine hohe Bestückungsdichte. Die patentierte Kontakttechnologie ermöglicht hervorragende Verarbeitungsergebnisse und eine hohe Temperaturzyklenbeständigkeit.
Die Lötkontakte sind völlig frei von Phosphor, Schwefel oder anderen Verunreinigungen. Dies ist die Voraussetzung für hervorragende Lötverbindungen, da sich nur so beim Löten sehr saubere intermetallische Phasen bilden können.
Die Sensoren können bis 250 °C eingesetzt werden und halten Lötprozessen von über 300 °C problemlos stand. Sie können mittels vielfältiger Methoden verarbeitet werden, wie:
Platin-Chip-Temperatursensoren stehen in 3 Bauformen serienmäßig zur Verfügung. Die Bauformen unterscheiden sich lediglich in der Ausführung der Lötkontakte. Die Bauform PCS verfügt über einen umseitig ausgeführten Kontakt (Rundumkontakt), wo hingegen der Lötkontakt bei der Bauform PCF (Flip-Chip) einseitig ausgeführt ist. Dazu kommt eine Variante dieser Bauform (PCF-B) mit lötbarer, metallisierter Rückseite.
