en forme de CMS (flip chip) avec métallisation de la face arrière selon DIN EN IEC 60751Éléments sensibles en platine sous forme de puce SMDFCB-L-AuNi

Les éléments sensibles en platine sous forme de puce appartiennent à la catégorie des éléments sensibles fabriqués selon la technique de couche mince. Les éléments sensibles du modèle SMDFCB ont un contact unilatéral (flip chip) et sont dotés d'une métallisation nickel-or soudable sur la face arrière. La métallisation permet d'établir un contact thermique direct avec un autre corps au moyen d'une connexion soudée.

en forme de CMS (flip chip) avec métallisation de la face arrière selon DIN EN IEC 60751 Éléments sensibles en platine sous forme de puce SMDFCB-L-AuNi
Éléments sensibles en platine sous forme de puce SMDFCB-L-AuNi - en forme de CMS (flip chip) avec métallisation de la face arrière selon DIN EN IEC 60751

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